昆山SMT線路板焊點上錫不飽滿的原因分析：
1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象;
2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;
3、回流焊焊接區溫度過低;
4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;
5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;
6、焊點部位焊膏量不夠;
7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;
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