SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

　　SMT工藝及設備先容：

　　1.模板：首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。

　　2.漏印：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期預備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印臺，刮刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產線的前端。

　　3.貼裝：其作用是將表面貼裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或專用鑷子，位于SMT生產線中絲印機的后面。

　　4.回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機)，位于SMT生產線中貼片機的后面。

　　5.清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除往，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

　　6.檢測：其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，配置在生產線合適的地方。

　　7.返修：其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。