SMT貼片加工是一項(xiàng)相當(dāng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，同時(shí)具有高速度、高精度的特點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，必須從PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過(guò)程控制尤其適合SMT。

　　在SMT的每‘步制造工序中通過(guò)有效的檢測(cè)手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序的工作十分重要。因此“檢測(cè)”也是工藝過(guò)程控制中不可缺少的重要手段。SMT貼片加工廠(chǎng)的檢測(cè)內(nèi)容包括來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)戴防靜電手套、PU涂層手套。

　　工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正。來(lái)料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附樱诵枰r(shí)、材料，還可能損壞元器件和印制板。

　　由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有BGA、CSP返修后需要重新植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

　　由此可見(jiàn)，工序檢測(cè)、特別是前幾道工序檢測(cè)，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低返工/返修成本，同時(shí)還可以通過(guò)缺陷分析從源頭上盡早地防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。

　　表面組裝板的終檢測(cè)同樣十分重要。如何確保把合格、可靠的產(chǎn)品送到用戶(hù)手中，這是在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲勝的關(guān)鍵。終檢測(cè)的項(xiàng)目很多，包括外觀(guān)檢測(cè)、元器件位置、型號(hào)、極性檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)及電性能和可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。

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