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DB9025有機硅屬于室溫固化的雙組份脫醇型有機硅灌封膠，透明性好，具有優良的抗高低溫變化、抗紫外線和抗老化性能，更快的整體固化速度，以及優良的粘接性能。
二、應用領域
用于各種電子元器件的灌封粘接和密封。
三、產品規格
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固化前 |
外觀 |
透明流體 |
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固化后 |
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A組分粘度（cps,25℃） |
1000～1600 |
硬度(邵氏A) |
10～15 |
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B組分粘度（cps,25℃） |
20～80 |
線收縮率（%） |
≤0.3 |
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操作性能 |
雙組分混合比例（重量比）A:B |
10：1 |
使用溫度范圍（℃） |
-60~200 |
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混合后粘度（cps,25℃） |
500～800 |
體積電阻率（Ω·cm） |
1.0×1015 |
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混合后密度（g/ml,25℃） |
0.95～1.00 |
介電常數（1.2Mhz） |
2.9 |
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可操作時間（min,25℃） |
20～60 |
介電強度（kv/mm） |
≥25 |
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固化時間（h,25℃） |
24 |
耐漏電起痕指數（V） |
600 |
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抗拉強度（MPa） |
≥0.5 |
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剪切強度（MPa） |
≥0.5 |
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四、使用方法
1. 按配比準確稱取A組份和B組份，在混膠器內混合均勻。
2. 在可操作時間范圍內將混合均勻的膠料灌封到元件中，置于室溫下固化，完全固化需要24小時。
3．在25℃下，可操作時間：20~60分鐘；初步固化時間：1.5~3小時；完全固化時間：24小時
五、注意事項
1. 夏季溫度高固化快，冬季溫度低固化慢，可適當改變B組份用量來調整凝膠時間。增大B組份用量可縮短凝膠時間，反之亦然。用戶可根據實際情況在±20%范圍調整B組份用量。
2. 未用的B組份不能長期接觸空氣，否則產品在固化過程中可能會出現渾濁現象，導致透明性下降甚至固化不完全。
六、包裝存運
1. 11kg/套（A：10kg，B：1kg）
2. 35℃以下的陰涼干燥環境中密閉貯存，貯存期一年。
3. 本品為非危險品，按一般化學品運輸。
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