1燙印速度的控制

　　在其他條件相同的情況下，與銅鋅版相比，有彈性的硅膠燙印版能夠在更短的時間內(nèi)將電化鋁箔壓實。因此燙印相同的效果，新型的硅膠燙印版的燙印速度更快一些。

　　當然，在實際操作中上述幾個參數(shù)的設(shè)定不是一成不變的，而要根據(jù)實際工作中的需要進行選擇和設(shè)定，如銅、鋅版一樣，均勻的燙印壓力、較低的燙印溫度和較慢的燙印速度會產(chǎn)生更理想的燙印效果，因為均勻的燙印壓力使電化鋁的黏結(jié)性更好，較低的燙印溫度使電化鋁的光澤度更高，而較慢的燙印速度是為了適應(yīng)較低的燙印溫度。總之，電化鋁燙印用的硅膠燙印版是一種正在發(fā)展中的新型燙印版，在實際使用過程中可能還會有其他很多問題出現(xiàn)，有待科研人員和技術(shù)人員進一步完善。

　　2燙印溫度的控制

　　傳統(tǒng)的電化鋁燙印版選用銅、鋅版，由于銅和鋅的導熱系數(shù)較高，因此燙印溫度一般為70—180℃。而硅膠燙印版由于其表面的硅膠層導熱系數(shù)較低，因此燙印時應(yīng)適當提高燙印溫度，一般情況下應(yīng)比銅、鋅版燙印溫度高30—50℃。當然，硅膠層的導熱性越好，燙印溫度就可調(diào)得越低，也就越能節(jié)省能耗。因此，在選擇硅膠燙印版時，也應(yīng)選擇導熱性較好的硅膠燙印版。

　　3燙印壓力的控制

　　硅膠燙印版表面使用了硬度較低的硅膠層，有一定的彈性，在燙印的過程中較銅。鋅版更容易將電化鋁箔壓實。因此要在相同的條件下獲得相同的燙印效果，硅膠燙印版所用的壓力要小一些。