美國博曼（BOWMAN)膜厚測試儀測量電鍍、PCB等各種金屬鍍層的厚度，使用安全簡便，堅固耐用節省維護費用，高分辨率探測器硅PIN檢測器250 ev，配合快速信號處理系統能達到極高的精確度和非常低的檢測限。只需短短數秒鐘，所有從13號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.可測量：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
X-射線博曼電鍍膜厚測試儀應用領域于分析電子部品電鍍層的厚度 ，各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析，各鍍層的成分比例分析等。博曼鍍層膜厚測試儀用于高分辨硅-PIN-接收器，配合快速信號處理系統能達到極高的精確度和非常低的檢測限。只需短短數秒鐘，所有從13號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.可測量：單一鍍層、二元合金層、三元合金層、雙鍍層等 ，應用于端子，連接器，細小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛浴，等行業，使用安全簡便，堅固耐用節省維護費用，高分辨率探測器硅PIN檢測器250 ev，配合快速信號處理系統能達到極高的精確度和非常低的檢測限。