1:Tacsil F20的鐵氟龍玻纖布—用涂有聚四氟乙烯(鐵氟龍)的玻璃纖維做基材，在高達260℃的高溫環境下有極高的尺寸穩定性。

　　2:與FPCB載板接觸的一面是硅膠樹脂，而這種樹脂是專門為電子工業中及SMT流程的高溫下連續使用而研發出來的。

　　3:另一面與FPCB接觸的是硅樹脂混合物，此混合物可在260℃的高溫中反復使用500次以上的過程中保持良好的粘結特性，同時不留任何殘留物在FPCB上。

　　優點：

　　A高溫條件下有優異的尺寸穩定性

　　B有極長的使用壽命，重復使用次數可達到500次

　　C高性能膠粘劑可在280℃的高溫下保持穩定的粘結強度

　　D可按客戶要求定做不同形狀的產品

　　E可用或清洗以延長使用壽命

　　F適用于不同形狀的治具

　　G符合精確SMT裝貼流程的使用要求

　　H粘結強度可按客戶要求定制：

　　高、中、低可被廣泛應用于

　　A軟板FPCB SMT制程

　　B薄軟和細小的硬板Rigid FPCB SMT 制程

　　C薄軟LCD制程上的帶具 DFlip chip 制程

　　E其他需要粘合的制程

　　五層結構:

　　1.PI保護膜;

　　2.改良型高性能硅膠樹脂;

　　3.浸涂PTFE(鐵氟龍)的玻纖布;

　　4.耐高溫硅膠膠粘劑 ;

　　5.PE保護膜