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型號：932yn75j0r6imhfu
PCB板電子元器件密封膠HY 9025是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。
PCB板電子元器件密封膠用途
-大功率電子元器件
-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
PCB板電子元器件密封膠使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
3. HY 9025使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
!!以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
..不完全固化的縮合型硅酮
..胺(amine)固化型環氧樹脂
..白蠟焊接處理(solder flux)
PCB板電子元器件密封膠參數：
|
性能指標 |
A組分 |
B組分 |
|
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固 化 前 |
外觀 |
白色 |
灰色 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
2500±500 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
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|
混合后黏度 （cps） |
2000～3000 |
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|
可操作時間 （min） |
120 |
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固化時間 （min，室溫） |
480 |
||
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固化時間 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
28±5 |
|
|
導 熱 系 數 [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
≥25 |
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|
介 電 常 數（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
||
|
體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
||
|
線膨脹系數 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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|
阻燃性能 |
94-V1 |
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