博曼x熒光半導體鍍層測厚儀是一款低成本高效率、快速可靠的鍍層厚度測量及材料分析設備。
在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出卓越的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。
快速、精確的分析：
大面積正比計數探測器和博曼儀器50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發佳）相結合，提供靈敏度
簡單的元素區分：
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜 
性能優化，可分析的元素范圍大：
博曼x熒光半導體鍍層測厚儀預置800多種容易選擇的應用參數/方法
卓越的長期穩定性：
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩定的測試結果
例行進行簡單快 速的波譜校 準，可自 動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正
堅固耐用的設計
可在實驗室或生產線上操作
堅固的工業設計
博曼x熒光半導體鍍層測厚儀結構緊湊、堅固耐用、用于質量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。
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