WZP19浮選機，浮選技術，選礦設備浮選機

近流體動力學力的作用距離與浮選槽內礦粒(細拉)半徑相當；表面力的作用力的作用一般不超過數十納米，兩者約相差一個數量級。粘性接觸效率極低，一般不大于0.2%，但是在下述條件下接觸效率可獲得明顯提高。當浮選機槽內的氣泡的半徑位大于20時，被氣泡分開的水流開始在其尾部脫離出去形成旋渦，礦粒有可能被回流旋渦卷吸與氣泡尾部發生接觸。此種接觸被稱為湍流擴散接觸。

浮選機內礦粒的慣性機理是指礦粒與氣泡的碰撞是由于慣性力，當水繞流氣泡時，水掠過氣泡時的流線就會發生歪曲，位于水中的礦粒受水的粘滯力作用，運動軌跡會偏離氣泡，部分礦粒可能會與氣泡接觸，這種碰撞稱為慣性碰撞。慣性碰撞被研究得較多，其幾率與顆粒大小、氣泡大小、顆粒與氣泡運動相對速度以及礦漿流動狀態等因素有關。如果浮選機內氣泡的數量和表面積越大，顆粒半徑越大，顆粒的動能也就越大，那么氣泡與顆粒碰撞幾率越大。但實際在給定的應用條件下作了許多簡化假設，與實際情況有一定的差別。

浮選設備里可控硅供電調速裝置的優缺點是：

1、可現實鉆具0~110轉/分無極調速，穿孔速度比交流可提高50%左右，從而相應降低穿孔成本。

2、裝置控制功率小，體積小，重量輕，但國內由于電機制造水平限制，不能節省電抗器，其體積和重量都較大。

3、效率高，平均可達88%。

4、瞬間的沖擊電流幅值小，故沖擊小， 在接卸桿時平穩無沖擊，可延長鉆具壽命。

5、處理卡鉆能力大。

6、維護工作較大，水平要求較高，檢查故障需示波器。這主要是由于半導體元件的質量和壽命影響所改。插件在振動場合下接觸不易保證，但比機組維護簡單。

7、費用較高，備件要求多。

8、過載能力差，所以需要容量較大的可控硅元件，以提高電流儲備系數，但這樣成本相應提高。

9、電流波形較差，故需配電抗器濾波。

10、低速運行時功率因數較機組低。

在浮選機內，礦漿壓力降低的主要原因：

1.礦漿的漩渦運動，在無數漩渦的中心，壓力大為降低；

2.在浮選機葉輪的葉片后側，壓力降低；

3.葉輪甩出礦漿時，引起壓力的波動；

4.礦漿由浮選槽下部向上流動時，壓力逐漸降低；

5.在一些特殊結構的浮選機內，如真空浮選機，在礦漿表面抽氣造成負壓；又如一些噴射式浮選機，將壓力礦漿噴入浮選槽內，從而使礦漿所受壓力劇烈降低，于是大量析出微泡。

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