功能:防靜電,耐高溫。
封裝方式:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成
品牌:PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等
材質:mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增強abs,ps等
再回收和生產這些塑料托盤可以大程度地利用原料的價值,也是響應政府所提出的循環經濟的政策,是解決環境污染問題的方法。我們的目標是通過我們的服務,
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出售IC托盤 防靜電IC托盤
產品屬性
詳細信息 功能:防靜電,耐高溫。 封裝方式:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成 品牌:PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等 材質:mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增強abs,ps等 再回收和生產這些塑料托盤可以大程度地利用原料的價值,也是響應政府所提出的循環經濟的政策,是解決環境污染問題的方法。我們的目標是通過我們的服務, 相關產品 共0條 相關評論 ![]() |