求購手機套
本單截止日期:長期有效
發布日期:2013-08-27

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產品詳細說明
采購要求:
附圖是一片柔性PCB板,上面焊接了很多貼片LED,我們希望用加工手機套的方式把整片PCB壓封起來,同時,在每列LED之間又可以彎折。
前期需先做技術溝通,并打樣確認
采購清單
產品 | 數量/預計數量 | 規格 | 目標單價(元) |
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求購手機套 | 10000 件 |