陶氏杜邦材料科學業務部旗下陶氏高性能有機硅事業部于10月17日在2017年德國塑料工業展覽會上推出新款Dow Corning®(道康寧)HMB-6301母粒。該獨特的正在申請專利的技術是基于已有的成熟的道康寧有機硅技術平臺，能夠提供長效穩定的爽滑性能，且無遷移，可添加于雙向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜，從而改善包裝的生產加工。該先進硅類爽滑劑克服了標準爽滑添加劑的關鍵性缺陷：包括會從薄膜表面持續析出，且爽滑性能會隨時間推移和溫度升高而降低。Dow Corning®(道康寧)HMB-6301母粒同時還能通過降低摩擦系數(COF)來提高包裝生產效率，以及通過優異的印刷性和鍍鋁性能實現高品質和美觀的包裝，從而使BOPP薄膜制造者和使用者受益。
陶氏高性能有機硅全球市場負責人Christophe Paulo表示：“使用BOPP膜進行包裝生產(如：成型罐裝封口)時，摩擦，會對薄膜的外觀產生負面影響，導致其變形甚至破裂，從而影響產量，這是一個老大難問題。新款Dow Corning®(道康寧)HMB-6301母粒不僅解決了這一難題，還可讓客戶免受存儲時間和溫度的限制，并減輕其對添加劑遷移的擔憂，幫助其最大限度地提高質量、一致性和生產效率。”
新技術攻克傳統難題
芥酸酰胺等有機蠟因具有出色的爽滑性能，廣泛應用于BOPP薄膜，以改善包裝的生產。但是，有機蠟極易從薄膜表面連續遷移，導致透明薄膜霧度增加，從而影響包裝材料的外觀和質量。同時，如其在薄膜收卷和儲存過程中從爽滑層遷移到電暈層，就會對印刷等下游操作產生負面影響。此外，其他缺陷還包括：對溫度升高敏感，爽滑性能會隨時間推移而降低。
與其他爽滑添加劑不同，Dow Corning®(道康寧)HMB-6301母粒需添加于BOPP薄膜的表層，因其具有非遷移性，不會從爽滑層轉移到電暈層，避免了對電暈層的表面張力的影響，從而保證了印刷性和鍍鋁的性能。同時，陶氏的技術使其穩定性不受時間和溫度影響，優異的爽滑性能可永久保持。此外，該爽滑添加劑不會析出，不會對透明薄膜的光學特性造成顯著影響。
Dow Corning®(道康寧)HMB-6301母粒專門添加于BOPP和PP擠塑薄膜(主要用于生產食品袋、包裝材料、包裝和袋子)，符合歐盟食品接觸材料法規和美國FDA食品接觸標準，適用于逐次拉伸生產線和同步拉伸生產線。該爽滑添加劑全球有售，以散粒形態供貨，易于加工。
