石墨烯作為熱位移解決方法的想法并不新穎。但這涉及到附著問題。石墨烯以薄層的形式被應用，為了成為有效的解決熱位移解決方法，一定的數量是必要的。對于這個問題，喬納森劉教授說，隨著更多石墨烯層被應用，它們只通過較弱的范德華鍵連接在一起。
就算科學家能夠創建超高效系統(還不太可能)，電子產品中的熱量永遠是個問題。隨著設備和組件變得越來越小，而我們卻同時希望它們具有更好的性能，發熱和能源消耗仍然是個問題。然而，瑞典查爾姆斯理工大學的研究人員可能已經發現了最新的解決方法：石墨烯薄膜的導熱系數是銅的四倍。
石墨烯有望解決熱位移問題
“通過設法創造石墨烯薄膜和表面之間的強共價鍵，我們已經解決了這個問題，表面由硅制成的電子元件，”他說。石墨烯新材料提高的導熱系數為電子產品領域帶來希望。
新的應用方法還允許將石墨烯粘到硅酮上，是電子行業的一大亮點。為了達到這個目的，研究人員把性質可變的分子引入到石墨烯。在這種情況下，劉和他的團隊選用(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(APTES)分子，當加熱和水解時，該分子與組件之間形成硅烷鍵。
“比熱的提高可能會使石墨烯有一些新的應用，”劉教授說。“一個例子是將石墨烯薄膜集成到微電子設備和系統中，用于冷卻高效發光二極管(LEDs)、激光和射頻組件。石墨烯薄膜也可為更快、更小、更節能的可持續的高功率電子產品的研發鋪平道路。”
